Primer Foro Internacional: “APORTE DE LA INGENIERÍA EN LA TECNOVIGILANCIA DE DIAPOSITIVOS MÉDICOS” – Sala Escalonada CDLima / 30 enero, 15h00 a 21h00.

El 𝗖𝗮𝗽𝗶́𝘁𝘂𝗹𝗼 𝗱𝗲 𝗜𝗻𝗴𝗲𝗻𝗶𝗲𝗿𝗶́𝗮 𝗘𝗹𝗲𝗰𝘁𝗿𝗼́𝗻𝗶𝗰𝗮 mediante su 𝗖𝗼𝗺𝗶𝘁𝗲́ 𝗘𝘀𝗽𝗲𝗰𝗶𝗮𝗹𝗶𝘇𝗮𝗱𝗼 𝗱𝗲 𝗕𝗶𝗼𝗺𝗲́𝗱𝗶𝗰𝗮 los invita a participar del 𝗣𝗿𝗶𝗺𝗲𝗿 𝗙𝗼𝗿𝗼 𝗜𝗻𝘁𝗲𝗿𝗻𝗮𝗰𝗶𝗼𝗻𝗮𝗹: “𝗔𝗽𝗼𝗿𝘁𝗲 𝗱𝗲 𝗹𝗮 𝗜𝗻𝗴𝗲𝗻𝗶𝗲𝗿𝗶́𝗮 𝗲𝗻 𝗹𝗮 𝗧𝗲𝗰𝗻𝗼𝘃𝗶𝗴𝗶𝗹𝗮𝗻𝗰𝗶𝗮 𝗱𝗲 𝗗𝗶𝗮𝗽𝗼𝘀𝗶𝘁𝗶𝘃𝗼𝘀 𝗠𝗲́𝗱𝗶𝗰𝗼𝘀”.

 𝗜𝗻𝘀𝗰𝗿𝗶́𝗯𝗲𝘁𝗲: https://campus.ciplima.org.pe/programa-de-capacitacion/870

 𝗩𝗶𝗲𝗿𝗻𝗲𝘀 30 de enero

 𝗛𝗼𝗿𝗮: 15:00 – 21:00 hrs (Hora Perú)

 𝗠𝗼𝗱𝗮𝗹𝗶𝗱𝗮𝗱: presencial

 𝗟𝘂𝗴𝗮𝗿: Sala Escalonada(1er piso), ubicada en calle Barcelona 295, San Isidro.

 𝗣𝗿𝗼𝗴𝗿𝗮𝗺𝗮: https://lnkd.in/euWNbNWM

¡𝗜𝗻𝗴𝗿𝗲𝘀𝗼 𝗹𝗶𝗯𝗿𝗲!

VIDEO COMPLETO DEL FORO:

https://www.facebook.com/ciplimaoficial/videos/1563819994868809

PRÓXIMOS EVENTOS:

EVENTOS ANTERIORES:

Ley N° 32241:https://busquedas.elperuano.pe/dispositivo/NL/2360745-5
Dr. José Sebastián Barranca Lovera, pionero de las ciencias naturales en el Perú y primer catedrático de Paleontología en la Universidad Nacional Mayor de San Marcos: https://es.wikipedia.org/wiki/Sebasti%C3%A1n_Barranca

PERUMÍN 37 – 2025: https://perumin.com/perumin37/public/es

SGP: https://www.facebook.com/sociedadgeologica

Inicio – APEC Perú 2024

COLEGIO DE INGENIEROS DEL PERU (Periodo 2025 – 2027) CON “VISION PROSPECTIVA” –¡RUMBO A LA ERA DE LA MODERNIDAD INSTITUCIONAL! – Dr.(c) Ing. Jorge Alejandro Salazar Capcha (Past Presidente Comisión Prospectiva y Planeamiento Estratégico – CDLima (2019) y, Director Miembro Comité Ejecutivo Nacional IPyDE – CIP CN (2019 – 2021).

CIP – PLAN ESTRATEGICO -2018Descarga

PENSAMIENTO PROSPECTIVO DE LA SEMANA: